触觉智能IDO-SOM3909- (邮票孔) 核心板产品介绍：
1.1IDO-SOM3909适用范围
IDO-SOM3909适用于工业主机，嵌入式智能设备、人机交互、 广告一体机、互动自助终端、教学实验平台、显示控制等多个领域。
1.2IDO-SOM3909产品概述
IDO-SOM3909是基于RK3399系列CPU开发设计的一款高性能核心板， 双核 Cortex-A72(大核)+四核 Cortex-A53(小核) ，六核64位CPU，搭载Android7.1/LINUX系统，主频高达2.0 GHz，采用Mali-T864 GPU，支持4K、H.265硬解码。在超小PCB面积上，核心板板载LPDDR4，eMMC, PMIC和千兆PHY芯片RTL8211F，扩展eDP、MIPI-DSI、HDMI2.0、PCIE3.0、TypeC、MIPI-CSI等接口和多达156路GPIO，丰富的外部接口支持。RK3399 SoC 内部组成：
图1.RK3399 SoC框图
IDO-SOM3909核心板进行了严格的电源 完整性和信号完整性仿真设计，通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试， 稳定可靠，批量供货。用户仅需设计外围电路即可快速实现项目的稳定量产。
图2.IDO-SOM3909模块逻辑框图
1.3IDO-SOM3909产品特点
● RK3399 搭载双道通LPDDR4，支持2GB/4GB存储
● 支持多格式视频解码，支持HDMI2.0(4K/60fps)、MIPI-DSI（2560x1600@60fps）、eDP 1.3(4K/30fps)显示屏、支持多屏共显和双屏异显模式
● 支持2路TypeC或USB3.0接口，2路USB2.0，1路PCIE高速接口
● 板载RTL8211F 千兆网PHY芯片，支持WOL唤醒，简化底板设计
● 接口丰富，支持多达156 GPIO，其中可配置4路PWM，1路IR，2路SDIO，3路SPI，1路SPDIF，6路I2C，2路I2S，3路UART，1路DVP CIF接口
● 扩展3路ADC采样输入
● 超小尺寸，51mm*55mm*3.4mm邮票孔,LGG封装186Pin,引脚间距1.1mm，8层板沉金工艺